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      深圳市金誉半导体股份有限公司{华体会跑路了主词},成立于2011年, 是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。
      包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET{华体会跑路了主词}、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。

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